TSMC의 용량 한계
TSMC의 3nm 공정이 "과부하" 상태에 도달했다. Amazon, Microsoft 등 하이퍼스케일러들이 한정된 용량을 두고 치열하게 경쟁하면서 제품 개발 일정이 지연되고 있다.
더 중요한 점: TSMC의 차세대 2nm 용량은 2028년까지 이미 예약이 완료됐다. 미국 애리조나 팹도 마찬가지다. 기술 경쟁보다 용량 확보가 더 시급한 상황이 된 것이다.
삼성의 기회
이 공급 부족이 삼성 파운드리에 기회를 열어주고 있다. NVIDIA와 Tesla가 삼성에 주문을 넣기 시작했다. 삼성은 TSMC 외에 2nm 칩을 생산할 수 있는 유일한 제조사다.
현재 삼성 파운드리의 순수 파운드리 시장 점유율은 7%에 불과하다(TSMC 72%). 하지만 수율 개선과 첨단 공정 확대로 올해 흑자 전환이 예상된다.
시장도 반응하고 있다. 삼성전자는 하루 만에 13.4% 급등하며 2001년 이후 최대 일일 상승폭을 기록했다. 물론 이 반등에는 지정학 리스크 완화도 복합적으로 작용했다.
구조적 변화인가, 일시적인가
핵심 질문은 이것이 구조적 전환인지 여부다. TSMC의 용량 부족이 2~3년 지속된다면 삼성 파운드리의 점유율 상승은 구조적이다. 하지만 TSMC가 용량을 확대하면 고객은 다시 돌아갈 수 있다.
삼성 파운드리의 리스크는 수율이다. 3nm GAA 공정의 수율이 TSMC 대비 낮다는 것이 알려져 있으며, 이것이 개선되지 않으면 가격 할인으로 물량을 채우는 구조가 될 수 있다.
투자 시사점
- TSMC 투자자: 용량 제한은 단기적으로 가격 결정력(pricing power) 강화 요인
- 삼성전자 투자자: 파운드리 흑자 전환 시점과 수율 개선 진행도가 핵심 모니터링 포인트
- AI 칩 수요 기업(NVIDIA, AMD): 납기 리스크가 새로운 변수, 듀얼소싱이 트렌드로 자리잡는 중